发明公开
- 专利标题: 一种卸载装置及化学机械抛光辅助设备
- 专利标题(英): Unloading device and chemical and mechanical polishing auxiliary equipment
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申请号: CN201911140007.2申请日: 2019-11-20
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公开(公告)号: CN110682204A公开(公告)日: 2020-01-14
- 发明人: 孙强 , 沈思情 , 张俊宝 , 陈猛
- 申请人: 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号
- 专利权人: 上海超硅半导体有限公司,重庆超硅半导体有限公司
- 当前专利权人: 上海超硅半导体有限公司,重庆超硅半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 胡彬
- 主分类号: B24B37/34
- IPC分类号: B24B37/34 ; B24B37/00
摘要:
本发明涉及抛光辅助设备技术领域,尤其涉及一种卸载装置及化学机械抛光辅助设备。本发明提供的卸载装置,包括抛盘、喷淋机构、回收机构、传送机构和卸载机构,喷淋机构包括喷淋槽和多组喷头,回收机构包括回收片盒,传送机构包括传送带,卸载机构包括卸载台和高压水喷头。该卸载装置,通过将抛盘放置在喷淋槽内的传送带上,在传送带能够将抛盘传送至卸载口的过程中,喷头向抛盘上喷射保护液,当传送带将抛盘传送至卸载口处时,卸载台向上运动以将抛盘顶升起来并与传送带分离,并使抛盘与回收片盒的开口相对,高压水喷头将抛盘上的产品喷射入回收片盒内,实现了使抛盘上的产品在卸载过程一直处于湿润状态,便于产品后续的清洗操作。
公开/授权文献
- CN110682204B 一种卸载装置及化学机械抛光辅助设备 公开/授权日:2024-05-17