发明授权
- 专利标题： 一种预成型焊料及其制备方法
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申请号： CN201910797317.5申请日： 2019-08-27
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公开(公告)号： CN110640354B公开(公告)日： 2022-03-04
- 发明人: 贺会军 , 赵朝辉 , 王志刚 , 张敬国 , 朱捷 , 林卓贤 , 张江松 , 张焕鹍 , 卢茂成 , 卢彩涛 , 张品 , 李宏华
- 申请人： 北京康普锡威科技有限公司
- 申请人地址： 北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号
- 专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
- 当前专利权人： 北京康普锡威科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号
- 代理机构： 北京辰权知识产权代理有限公司
- 代理商 董李欣
- 主分类号： B23K35/36
- IPC分类号： B23K35/36 ; B23K35/40
摘要：
本发明涉及一种预成型焊料及其制备方法。一种预成型焊料，包括预成型金属基体和包覆于所述基体外表面的纳米颗粒膜；所述纳米颗粒膜主要含纳米金属颗粒，并且所述纳米金属颗粒的熔点低于所述金属基体的熔点。本发明降低了焊料烧结过程中溶剂挥发形成的孔隙率，降低了导热损失，提高了焊接可靠性。
公开/授权文献
- CN110640354A 一种预成型焊料及其制备方法 公开/授权日：2020-01-03
IPC分类:
