本发明属于电化学制造技术领域，尤其涉及一种电化学预处理‑原位电沉积方法。本发明将金属基体在预处理液中进行电化学预处理，得到预处理的金属基体；将所述预处理的金属基体表面保持在预处理液中的浸润状态，置入电沉积溶液中进行电沉积，得到金属‑电沉积层。本发明采用表面电化学预处理‑原位电沉积技术，先对基体表面进行电化学预处理，然后采用原位技术维持预处理后基体表面状态，直接进入电沉积过程进行电沉积层生长，能显著提高电沉积层与基体的结合强度，其结合强度甚至可以高于基体的抗拉强度。