发明公开
- 专利标题: 一种电化学预处理-原位电沉积方法
- 专利标题(英): Electrochemical pretreatment and in-situ electrolytic deposition method
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申请号: CN201910975503.3申请日: 2019-10-14
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公开(公告)号: CN110616448A公开(公告)日: 2019-12-27
- 发明人: 朱增伟 , 沈春健 , 朱荻 , 马周 , 陶金
- 申请人: 南京航空航天大学
- 申请人地址: 江苏省南京市秦淮区御道街29号
- 专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市秦淮区御道街29号
- 代理机构: 北京高沃律师事务所
- 代理商 张敏
- 主分类号: C25D5/34
- IPC分类号: C25D5/34 ; C25D5/00 ; C25F1/00 ; C25D5/36 ; C25D5/40 ; C25D3/12
摘要:
本发明属于电化学制造技术领域,尤其涉及一种电化学预处理-原位电沉积方法。本发明将金属基体在预处理液中进行电化学预处理,得到预处理的金属基体;将所述预处理的金属基体表面保持在预处理液中的浸润状态,置入电沉积溶液中进行电沉积,得到金属-电沉积层。本发明采用表面电化学预处理-原位电沉积技术,先对基体表面进行电化学预处理,然后采用原位技术维持预处理后基体表面状态,直接进入电沉积过程进行电沉积层生长,能显著提高电沉积层与基体的结合强度,其结合强度甚至可以高于基体的抗拉强度。
公开/授权文献
- CN110616448B 一种电化学预处理-原位电沉积方法 公开/授权日:2021-02-05