Invention Grant
- Patent Title: 用于复合材料工件的制孔边缘分层缺陷分析的试块及方法
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Application No.: CN201810164794.3Application Date: 2018-02-27
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Publication No.: CN110196287BPublication Date: 2021-09-17
- Inventor: 周晖 , 刘奎 , 于光 , 张继敏 , 肖鹏 , 王旭
- Applicant: 中国商用飞机有限责任公司 , 上海飞机制造有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区世博大道1919号;
- Assignee: 中国商用飞机有限责任公司,上海飞机制造有限公司
- Current Assignee: 中国商用飞机有限责任公司,上海飞机制造有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区世博大道1919号;
- Agency: 北京品源专利代理有限公司
- Agent 胡彬
- Main IPC: G01N29/30
- IPC: G01N29/30 ; G01N29/04

Abstract:
本发明涉及一种用于复合材料工件的制孔边缘分层缺陷分析的试块,试块由与复合材料工件相同的材料构成,其中,在试块中埋置有一个或多个圆形的人工预制缺陷和与人工预制缺陷同心的通孔,其中人工预制缺陷的直径(Ф)大于通孔的直径在通孔中填充有低温固化树脂。本发明还涉及一种制造用于复合材料工件的制孔边缘分层缺陷分析的试块的方法和用于复合材料工件的制孔边缘分层缺陷分析的检测方法。通过本发明,能够精确模拟缺陷信号,从而能够准确调整设备灵敏度,保证实际孔边微小缺陷的信号检出,并且制作简单易行、成本较低。
Public/Granted literature
- CN110196287A 用于复合材料工件的制孔边缘分层缺陷分析的试块及方法 Public/Granted day:2019-09-03
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