- 专利标题： 引线框、带有树脂的引线框、带有树脂的引线框的制造方法以及半导体装置的制造方法
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申请号： CN201910113050.3申请日： 2019-02-13
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公开(公告)号： CN110164843B公开(公告)日： 2022-08-26
- 发明人: 佐藤信明 , 西村明 , 小内谕 , 户村信章
- 申请人： 株式会社三井高科技 , 信越化学工业株式会社
- 申请人地址： 日本福冈县;
- 专利权人： 株式会社三井高科技,信越化学工业株式会社
- 当前专利权人： 株式会社三井高科技,信越化学工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本福冈县;
- 代理机构： 北京奉思知识产权代理有限公司
- 代理商 邹轶鲛; 石红艳
- 优先权： 2018-023059 20180213 JP
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L21/48
摘要：
本发明能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形。引线框具有：框体、单元引线框形成区域和加强部。框体以包围外周部的方式设置。单元引线框形成区域设置在框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，多个单元引线框沿着预定方向连结。加强部在单元引线框形成区域内，至少沿与预定方向交叉的方向延伸。
公开/授权文献
- CN110164843A 引线框、带有树脂的引线框、带有树脂的引线框的制造方法以及半导体装置的制造方法 公开/授权日：2019-08-23
IPC分类:
