Invention Grant
- Patent Title: 温度测量装置
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Application No.: CN201910104197.6Application Date: 2019-02-01
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Publication No.: CN110125725BPublication Date: 2023-03-21
- Inventor: 前川进 , 角田宽英
- Applicant: 发那科株式会社
- Applicant Address: 日本山梨县
- Assignee: 发那科株式会社
- Current Assignee: 发那科株式会社
- Current Assignee Address: 日本山梨县
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 张敬强; 李平
- Priority: 2018-020981 20180208 JP
- Main IPC: B23Q17/00
- IPC: B23Q17/00 ; B23Q11/00
Abstract:
本发明提供一种温度测量装置，用于热位移修正装置，该温度测量装置通过在多个机床之间共用温度传感器的输出值，削减整体的温度传感器数量，抑制整体成本且能降低设置于机床的温度传感器故障的危险。为了相对于多个机床(20)监视预先设定的一个以上的共通位置处的温度，将由在每个机床(20)中设置于共通位置的任一个位置的温度传感器测量的温度信息用作在共通位置的任一位置上未设置温度传感器的多个机床中的其他机床在将该位置处的温度信息。
Public/Granted literature
- CN110125725A 温度测量装置 Public/Granted day:2019-08-16
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