Invention Publication
- Patent Title: 热位移校正装置
- Patent Title (English): THERMAL DISPLACEMENT CORRECTION DEVICE
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Application No.: CN201910089695.8Application Date: 2019-01-30
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Publication No.: CN110096029APublication Date: 2019-08-06
- Inventor: 前川进 , 角田宽英
- Applicant: 发那科株式会社
- Applicant Address: 日本山梨县
- Assignee: 发那科株式会社
- Current Assignee: 发那科株式会社
- Current Assignee Address: 日本山梨县
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 曾贤伟; 郝庆芬
- Priority: 2018-015657 2018.01.31 JP
- Main IPC: G05B19/404
- IPC: G05B19/404

Abstract:
本发明提供一种热位移校正装置,其即使是在多个传感器内的部分传感器发生了故障的情况下也能够继续高精度的热位移校正。热位移校正装置具有:传感器信息取得部,其取得传感器检测出的机床的温度和传感器的状态;热位移推定方法存储部,其存储多个热位移推定方法;热位移推定方法选择部,其根据传感器的状态来选择用于推定机床的热位移量的热位移推定方法;以及热位移推定部,其按照热位移推定方法选择部选择出的热位移推定方法,根据机床的温度来推定机床的热位移量。
Public/Granted literature
- CN110096029B 热位移校正装置 Public/Granted day:2021-09-28
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IPC分类: