一种微系统集成应用的硅基转接板制作方法，涉及先进封装技术领域；步骤一、制作第一玻璃片第一层布线；步骤二、制作第二玻璃片第一层布线；步骤三、制作第一空气隔离槽；步骤四、将第一玻璃片放在低阻硅晶圆上表面，实现键合；步骤五、制作第二空气隔离槽；步骤六、制作垂直互连结构和第三空气隔离槽；步骤七、将第二玻璃片与低阻硅晶圆下表面键合；步骤八、将第一玻璃片和第二玻璃片的厚度减薄；步骤九、制作第一接触窗口和第二接触窗口；步骤十、制作硅基转接板上表面第二布线层和下表面第二布线层；步骤十一、将外部芯片对接；本发明实现了多种功能、多种种类芯片的双面组装集成，可以实现多芯片三维封装及2.5D/3D微系统集成。