发明授权
CN1099916C 粘性流体的提供装置和方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 粘性流体的提供装置和方法
- 专利标题(英): Apparatus and method for applying viscous fluid
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申请号: CN99804236.6申请日: 1999-03-30
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公开(公告)号: CN1099916C公开(公告)日: 2003-01-29
- 发明人: 近久直一 , 宫宅裕之 , 佐佐木贤 , 饭塚章 , 寺山荣一郎 , 稻叶让
- 申请人: 松下电器产业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人: 松下电器产业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 刘晓峰
- 优先权: 87319/1998 1998.03.31 JP
- 国际申请: PCT/JP1999/01611 1999.03.30
- 国际公布: WO1999/49987 EN 1999.10.07
- 进入国家日期: 2000-09-20
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05C11/10 ; F04D3/02
摘要:
本发明的目的是提供一种用于提供粘性流体的装置和方法,从而通过简单的操作可获得恒定的供给直径,而不会造成生产损失,同时对被施加元件也不会造成损害。在其中插入一个螺丝部分(2122)的黏结剂施加件(2111)通过旋转装置(230)进行旋转,从而黏结剂施加件(2111)的嘴部阻挡件(2114)可防止对电路板(250)表面上的布线图形的干扰。因此,当黏结剂施加件旋转时,螺丝部分(2122)也同步的旋转,由此可防止由于黏结剂施加件的旋转而造成黏结剂从嘴部(2102)流出,并可使所施加的直径均匀。根据黏结剂的黏度控制螺丝部分的旋转,由此可通过简单的操作获得所需要的直径。
公开/授权文献
- CN1293597A 粘性流体的提供装置和方法 公开/授权日:2001-05-02