发明公开
- 专利标题: 提升焊盘超声键合质量的激光表面处理方法
- 专利标题(英): Laser surface treatment method capable improving supersonic bonding quality of pad
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申请号: CN201910222941.2申请日: 2019-03-22
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公开(公告)号: CN109950162A公开(公告)日: 2019-06-28
- 发明人: 王运龙 , 王道畅 , 刘建军 , 张加波 , 宋夏
- 申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
- 代理机构: 合肥市浩智运专利代理事务所
- 代理商 杜丹丹
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60
摘要:
本发明公开了一种提升焊盘超声键合质量的激光表面处理方法,包括以下步骤:将待键合焊盘的表面置于激光器加工位置;采用脉冲激光对焊盘进行表面处理;对处理后的焊盘进行键合。本发明的有益效果:激光表面处理效率高,无机械损伤,一致性好。
公开/授权文献
- CN109950162B 提升焊盘超声键合质量的激光表面处理方法 公开/授权日:2020-12-22
IPC分类: