本发明公开了基于IDF引线框架的半导体产品的封装方法，所述IDF引线框架包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括贴片区和管脚区，该两个芯片单元的管脚区的管脚之间交错排列、相邻管脚之间通过对应的第二连接筋连接；每个芯片单元的相邻管脚之间设置预设宽度的隐蔽管脚，隐蔽管脚的第一端固定在第二连接筋上，隐蔽管脚的第二端向芯片单元的贴片区延伸并与贴片区的边缘保留预设的间隙；通过在封装的切筋工艺中将隐蔽管脚同引线框架的连接筋一并切除，不仅解决了模封时模封材料不会被填充到芯片单元的相邻管脚与贴片区之间，还大大降低了封装模具的设计精度。