Invention Publication
- Patent Title: 一种Ag/MAX电接触材料的制备方法
- Patent Title (English): Preparation method of Ag/MAX electric contact material
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Application No.: CN201910025886.8Application Date: 2019-01-11
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Publication No.: CN109852837APublication Date: 2019-06-07
- Inventor: 孙正明 , 汪丹丹 , 田无边 , 丁健翔 , 马爱斌 , 张培根 , 陈坚 , 朱永发
- Applicant: 东南大学
- Applicant Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- Assignee: 东南大学
- Current Assignee: 东南大学
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- Agency: 南京苏高专利商标事务所
- Agent 柏尚春
- Main IPC: C22C5/06
- IPC: C22C5/06 ; C22C32/00 ; C22C1/05 ; C22C1/10 ; H01H1/0233 ; H01H1/023

Abstract:
本发明涉及一种定向排列的MAX相增强Ag基电接触复合材料的制备方法。本发明采用粉末冶金方法与等通道转角挤压法相结合的手段制备Ag/MAX材料。本发明方法可以显著细化Ag晶粒,使层片状MAX相分层并定向排列,得到一种致密且性能各向异性的Ag/MAX材料。本发明制备的材料,相比传统方法制备的Ag/MAX电接触材料,力学性能和耐电弧侵蚀性能更优异。
Public/Granted literature
- CN109852837B 一种Ag/MAX电接触材料的制备方法 Public/Granted day:2021-02-09
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