发明授权
- 专利标题: 用于智能传感器应用的装置和方法
-
申请号: CN201880003803.9申请日: 2018-01-08
-
公开(公告)号: CN109791178B公开(公告)日: 2021-10-26
- 发明人: 曲光阳 , 银才·T·刘 , 郝报田 , 王汉卿 , 梅恒芳 , 罗仁贵 , 赵轶苗 , 丁俊彪
- 申请人: 亚德诺半导体无限责任公司
- 申请人地址: 百慕大群岛(英)哈密尔顿
- 专利权人: 亚德诺半导体无限责任公司
- 当前专利权人: 亚德诺半导体国际无限责任公司
- 当前专利权人地址: 百慕大群岛(英)哈密尔顿
- 代理机构: 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 周阳君
- 优先权: 15/433,862 20170215 US PCT/CN2017/070608 20170109 CN
- 国际申请: PCT/IB2018/000278 2018.01.08
- 国际公布: WO2018/127793 EN 2018.07.12
- 进入国家日期: 2019-04-04
- 主分类号: G01R31/28
- IPC分类号: G01R31/28 ; G01R27/16 ; G01R35/00 ; G01R27/02 ; G01N27/406 ; G01N27/417
摘要:
一种设备包括:负载电阻,所述负载电阻可与电子传感器串联连接以形成所述负载电阻与所述电子传感器内部阻抗的串联电阻;激励电路,所述激励电路被配置为向电路元件施加预定电压;以及测量电路,所述测量电路被配置为启动向所述串联电阻施加所述预定电压并且确定所述串联电阻;启动向所述负载电阻施加所述预定电压并且确定所述负载电阻;以及使用所确定的串联电阻和所述负载电阻来计算传感器的内部阻抗,并且向用户或处理程序提供所计算的内部阻抗。
公开/授权文献
- CN109791178A 用于智能传感器应用的装置和方法 公开/授权日:2019-05-21