发光模块和灯具单元

Invention Grant

Patent Title: 发光模块和灯具单元
Application No.: CN201780056115.4

Application Date: 2017-09-07
Publication No.: CN109743883B

Publication Date: 2023-07-04
Inventor: 时田主 , 铃木哲也 , 大野智之
Applicant: 株式会社小糸制作所
Applicant Address: 日本东京都
Assignee: 株式会社小糸制作所
Current Assignee: 株式会社小糸制作所
Current Assignee Address: 日本东京都
Agency: 北京天达共和知识产权代理事务所
Agent 张嵩; 薛仑
International Application: PCT/JP2017/032342 2017.09.07
International Announcement: WO2018/051897 JA 2018.03.22
Date entered country: 2019-03-12
Main IPC: H01L25/075
IPC: H01L25/075 ; H01L33/48 ; F21K9/23 ; F21S41/141 ; F21W102/00 ; F21W107/10 ; F21Y115/10

Abstract:

发光模块(24)是被用于灯具的发光模块，包括：光源，其将多个半导体发光元件(36)配置成多层的发光元件阵列；以及搭载部(52)，其搭载光源。搭载部(52)配置有多个相同构成的标准封装(34)，标准封装(34)搭载有多个半导体发光元件(36)。

Public/Granted literature

Information query

Chinese Patent Announcement Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L25/00	由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）
H01L25/03	.所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04	..不具有单独容器的器件
H01L25/075	...包含在H01L33/00组类型的器件