本发明提供一种全封闭灌封信标及其灌封工艺，其中，全封闭灌封信标包括：外壳、通过灌封胶结合于外壳中的电路组件；外壳具有收容电路组件的灌封腔，灌封腔中开设有通胶孔，通胶孔自灌封腔的表面延伸至外壳的内部，位于灌封腔中的电路组件由灌封胶完全包覆，且电路组件与灌封腔之间的间隙由灌封胶完全填充，灌封胶流入通胶孔中，固化后与外壳形成粘接以及机械连接的双重连接关系。本发明的全封闭灌封信标使灌封胶对信标的电路组件形成了全封闭保护，电路组件的密封性完全不依靠外壳，避免了外壳与灌封胶分离产生的密封性失效的风险，防护等级持续稳定的保持在IP68，彻底解决了用于室外环境信标的防水、防腐蚀问题。