发明公开
- 专利标题: 装配系统和装配方法
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申请号: CN201711007567.1申请日: 2017-10-25
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公开(公告)号: CN109713545A公开(公告)日: 2019-05-03
- 发明人: 邓颖聪 , 雅罗斯瓦夫·科瓦尔斯基 , 安德烈·普日比斯基 , 雅罗斯瓦夫·格热布斯基 , 张丹丹 , 胡绿海 , 谢逢春 , 刘云 , 鲁異 , 吴海东 , 肖辉
- 申请人: 泰科电子(上海)有限公司 , 泰连公司 , 泰科电子波兰有限责任公司 , 昆山市力格自动化设备有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位
- 专利权人: 泰科电子(上海)有限公司,泰连公司,泰科电子波兰有限责任公司,昆山市力格自动化设备有限公司
- 当前专利权人: 泰科电子(上海)有限公司,泰连公司,泰科电子波兰有限责任公司,昆山市力格自动化设备有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G部位
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 赵荣岗
- 主分类号: H01R43/20
- IPC分类号: H01R43/20
摘要:
本发明公开了一种装配系统,包括:固定装置,用于固定壳体;和推压机构,适于将端子装配到所述壳体中。所述推压机构包括:固定块,在所述固定块中设置有适于容纳所述端子的端子引导槽;和移动块,可移动地安装在所述固定块上,适于向下推压所述端子。当所述固定块上的端子引导槽与所述壳体上的端子安装槽对齐时,所述移动块向下移动,以便将所述端子引导槽中的端子推压到所述壳体的端子安装槽中。在本发明中,采用一套装配系统自动完成将端子插装到壳体中的任务,从而提高了端子的插装效率,并且能保证端子在插装的过程不会受到损坏,提高了产品的质量。
公开/授权文献
- CN109713545B 装配系统和装配方法 公开/授权日:2021-03-23