发明公开
- 专利标题: 切片处理方法、系统及切片扫描装置、切片分析装置
- 专利标题(英): Section treatment method and system, section scanning device and section analyzing device
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申请号: CN201811583906.5申请日: 2018-12-24
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公开(公告)号: CN109637631A公开(公告)日: 2019-04-16
- 发明人: 徐浩 , 沈珏玮 , 刘梦溪 , 杨林
- 申请人: 杭州迪英加科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路7号杭州未来研创园B座5楼B501-B508室
- 专利权人: 杭州迪英加科技有限公司
- 当前专利权人: 杭州迪英加科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路7号杭州未来研创园B座5楼B501-B508室
- 代理机构: 杭州华知专利事务所
- 代理商 张德宝
- 主分类号: G16H30/20
- IPC分类号: G16H30/20 ; G16H80/00
摘要:
本发明公开了一种切片处理方法、系统及切片扫描装置、切片分析装置。其中,该方法包括:获取切片扫描系统扫描切片得到的切片文件;在切片分析系统处于空闲的情况下,将切片扫描系统扫描切片得到的切片文件上传到切片分析系统,其中,切片分析系统对接收到的切片文件进行分析。本发明达到了自动将扫描得到的切片文件上传到切片分析系统进行分析的目的,从而实现了提高切片处理效率的技术效果。