本发明提供了一种解决非对称多层板压合后板翘不良的方法及压合方法，涉及电路板制作技术领域。压合前，在保证各铜箔层间相对位置不变的基础上，将预设非对称多层板调整形成一对称的待压合层状结构，压合待压合层状结构后，直接得所需多层板或从压合后所得层状结构中分离出所需多层板。从而便可解决压合后板翘不良问题，及板翘对后制程带来一系列问题，确保了产品交期，同时减少板翘造成的半成品和成品过程中的返工、报废成本，该方法适用于所有不对称结构多层板的制作。