发明公开
- 专利标题: 发光装置及发光装置的制造方法
- 专利标题(英): LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE
-
申请号: CN201780030182.9申请日: 2017-05-02
-
公开(公告)号: CN109155352A公开(公告)日: 2019-01-04
- 发明人: 波木秀次 , 本庄庆司 , 樋口靖幸
- 申请人: 迪睿合株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 迪睿合株式会社
- 当前专利权人: 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司
- 代理商 邢悦; 王永辉
- 优先权: 2016-108262 2016.05.31 JP
- 国际申请: PCT/JP2017/017275 2017.05.02
- 国际公布: WO2017/208726 JA 2017.12.07
- 进入国家日期: 2018-11-15
- 主分类号: H01L33/62
- IPC分类号: H01L33/62 ; H01L21/60
摘要:
本发明提供能够抑制发光元件的连接不良、得到优异的导通性的发光装置及发光装置的制造方法。基板具有安装第一发光元件(11)的第一安装区域(31)、安装第二发光元件(12)的第二安装区域(32)、连接第一发光元件(11)和第二发光元件(12)的一个电极的第一电极(21)、形成于第一安装区域(31)且连接第一发光元件(11)的另一电极的第二电极(22)、以及形成于第二安装区域(32)且连接第二发光元件(12)的另一电极的第三电极(23)。第一电极(21)在第一安装区域(31)与第二安装区域(32)之间形成有沟槽(33)。
公开/授权文献
- CN109155352B 发光装置及发光装置的制造方法 公开/授权日:2021-02-19
IPC分类: