发明授权
- 专利标题: 发光二极管封装结构
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申请号: CN201810637415.8申请日: 2018-06-20
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公开(公告)号: CN109103318B公开(公告)日: 2020-06-12
- 发明人: 陈道伟 , 吴崑荣 , 柯博喻
- 申请人: 隆达电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市新竹科学园区工业东三路3号
- 专利权人: 隆达电子股份有限公司
- 当前专利权人: 隆达电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市新竹科学园区工业东三路3号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐金国
- 优先权: 15/628,627 2017.06.20 US
- 主分类号: H01L33/48
- IPC分类号: H01L33/48 ; H01L33/62
摘要:
一种发光二极管封装结构包括第一金属板、第二金属板,及模。第一金属板具有至少一第一突出部。第二金属板具有至少一第二突出部。模配置于第一金属板和第二金属板上,其中模具有第一侧表面、相对于第一侧表面的第二侧表面、第三侧表面,和相对于第三侧表面的第四侧表面,其中第一突出部和第二突出部分别自第一表面和第二表面突出,且第一金属板和第二金属板被第三侧表面和第四侧表面覆盖,其中第一侧表面和第三侧表面相交于第一边,而第一侧表面位于第一边和第一突出部之间的一部分为断裂面。本揭露的设计使得结构强度提升,使得冲压结构可避免损坏且具有较佳良率,且切割制程的执行可避免切割引线框架,以降低工具耗损的成本。
公开/授权文献
- CN109103318A 发光二极管封装结构 公开/授权日:2018-12-28
IPC分类: