发明公开
- 专利标题: 一种超声研磨抛光装置及其使用方法
- 专利标题(英): Ultrasonic grinding and polishing device and use method thereof
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申请号: CN201811173408.3申请日: 2018-10-09
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公开(公告)号: CN109048511A公开(公告)日: 2018-12-21
- 发明人: 贺向阳
- 申请人: 安徽省旌德德维机械有限公司
- 申请人地址: 安徽省宣城市旌阳镇西门南路18号
- 专利权人: 安徽省旌德德维机械有限公司
- 当前专利权人: 安徽省旌德德维机械有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省宣城市旌阳镇西门南路18号
- 代理机构: 北京轻创知识产权代理有限公司
- 代理商 沈尚林
- 主分类号: B24B1/04
- IPC分类号: B24B1/04 ; B24B37/11 ; B24B37/34 ; B24B57/02
摘要:
本发明公开一种超声研磨抛光装置及其使用方法,包括载物组件、加工组件,所述载物组件用于放置待加工工件,所述加工组件对所述待加工工件进行超声波研磨;所述研磨机构包括换能器、变幅杆和研磨头,所述研磨头通过所述变幅杆和所述换能器连接,所述换能器固定在所述研磨机架上;所述变径组块上设置安装不同规格的研磨块,从而使所述研磨头形成不同直径;本发明通过调节所述变径组块并在所述变径组块上设置不同规格的研磨块,从而使所述超声研磨抛光装置适应不同内径的加工孔或弧形面,并提高所述超声研磨抛光装置的适用性,降低加工成本。
公开/授权文献
- CN109048511B 一种超声研磨抛光装置及其使用方法 公开/授权日:2020-02-18