发明公开
- 专利标题: 温敏电阻及其组装方法
- 专利标题(英): Temperature-sensitive resistor and assembling method thereof
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申请号: CN201810872508.9申请日: 2018-08-02
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公开(公告)号: CN109003765A公开(公告)日: 2018-12-14
- 发明人: 陈士波
- 申请人: 苏州涵轩信息科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道吴中大道2588号5幢101室1030单元
- 专利权人: 苏州涵轩信息科技有限公司
- 当前专利权人: 苏州涵轩信息科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道吴中大道2588号5幢101室1030单元
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 耿丹丹
- 主分类号: H01C1/02
- IPC分类号: H01C1/02 ; H01C1/14 ; H01C17/02 ; H01C17/28
摘要:
本发明涉及一种温敏电阻,包括:圆片状温敏电阻芯片;圆片状密封盒,所述圆片状密封盒包括圆环状温敏电阻容纳装置、圆片状上封盖和圆片状下封盖;所述圆片状上封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的上开口;所述圆片状下封盖封住所述圆环状温敏电阻容纳装置的下开口;所述圆环状温敏电阻容纳装置包括圆环状主体;所述圆环状主体的内侧壁至少设有三个均匀环状分布的盲孔;所述盲孔内设有温敏电阻芯片卡持装置。还提供一种温度传感器和温敏电阻的组装方法。上述温敏电阻,避免随着时间的变化降低性能,提高使用寿命。
公开/授权文献
- CN109003765B 温敏电阻及其组装方法 公开/授权日:2020-04-17