Invention Grant
- Patent Title: 雷达探头壳体弹片的自动装配系统
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Application No.: CN201811107927.XApplication Date: 2018-09-21
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Publication No.: CN108942171BPublication Date: 2024-11-29
- Inventor: 许永华 , 汪玉保 , 孙质威 , 王宇
- Applicant: 合肥晟泰克汽车电子股份有限公司
- Applicant Address: 安徽省合肥市经济技术开发区合掌路27号
- Assignee: 合肥晟泰克汽车电子股份有限公司
- Current Assignee: 合肥晟泰克汽车电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省合肥市经济技术开发区合掌路27号
- Agency: 合肥诚兴知识产权代理有限公司
- Agent 汤茂盛
- Main IPC: B23P19/02
- IPC: B23P19/02

Abstract:
本发明公开了一种雷达探头壳体弹片的自动装配系统,包括插置弹片和探头壳体的工装辅具,工装辅具设置在移动底座上,移动底座与移动驱动机构相连并沿导轨限定方向和位置运动换位至取、放料工位及压装工位,压装工位处的工装辅具上方设置有作上、下位移动作的压装单元,压装工位处设置围护罩壳,将弹片和雷达探头壳体于取、放料工位处初装在工装辅具上,由移动驱动机构驱动安置了工装辅具的移动底座至压装工位,压装工位完成弹片与雷达探头壳体的装配,无论雷达探头壳体设置几个弹片,均一次压装完成,本发明结构简单、体积小、易于操作且提高了生产效率,装配质量稳定。
Public/Granted literature
- CN108942171A 雷达探头壳体弹片的自动装配系统 Public/Granted day:2018-12-07
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