- 专利标题: 具有dV/dt可控性和交叉沟槽布置的功率半导体器件
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申请号: CN201810528736.4申请日: 2018-05-29
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公开(公告)号: CN108933169B公开(公告)日: 2023-10-31
- 发明人: M.比纳 , M.戴内泽 , I.迪恩施托费尔 , E.格里布尔 , C.耶格 , J.G.拉文 , C.莱恩德茨 , F.D.普菲尔施 , A.菲利普
- 申请人: 英飞凌科技股份有限公司 , 英飞凌科技德累斯顿有限责任公司
- 申请人地址: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号;
- 专利权人: 英飞凌科技股份有限公司,英飞凌科技德累斯顿有限责任公司
- 当前专利权人: 英飞凌科技股份有限公司,英飞凌科技德累斯顿有限责任公司
- 当前专利权人地址: 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号;
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 孙鹏; 申屠伟进
- 主分类号: H01L29/739
- IPC分类号: H01L29/739 ; H01L29/423 ; H01L29/40 ; H01L21/331 ; H01L21/28
摘要:
具有dV/dt可控性和交叉沟槽布置的功率半导体器件。一种功率半导体器件包括:配置成传导负载电流的有源区;围绕有源区的非有源终止区;半导体主体,其形成有源区和非有源终止区中的每一个的一部分;第一负载端子和第二负载端子,其中有源区配置成在第一负载端子和第二负载端子之间传导负载电流;至少一个功率单元,其具有延伸到半导体主体中且沿着第一横向方向彼此邻近布置的多个沟槽。沟槽中的每一个具有沿着第二横向方向延伸到有源区中的条纹配置。沟槽在空间上限制多个台面。多个台面包括电连接至有源区内的第一负载端子且配置成传导负载电流的至少一部分的至少一个第一类型台面和配置成不传导负载电流的至少一个第二类型台面。
公开/授权文献
- CN108933169A 具有dV/dt可控性和交叉沟槽布置的功率半导体器件 公开/授权日:2018-12-04
IPC分类: