Invention Publication
CN108890408A 一种超声辅助研磨抛光碳化硅晶片的装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种超声辅助研磨抛光碳化硅晶片的装置
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Application No.: CN201811127410.7Application Date: 2018-09-27
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Publication No.: CN108890408APublication Date: 2018-11-27
- Inventor: 呼咏 , 石栋 , 吴彤 , 王文阳 , 宋明凯 , 田济语
- Applicant: 吉林大学
- Applicant Address: 吉林省长春市前进大街2699号
- Assignee: 吉林大学
- Current Assignee: 吉林大学
- Current Assignee Address: 吉林省长春市前进大街2699号
- Agency: 长春吉大专利代理有限责任公司
- Agent 齐安全; 胡景阳
- Main IPC: B24B1/04
- IPC: B24B1/04

Abstract:
本发明公开了一种超声辅助研磨抛光碳化硅晶片的装置,为克服碳化硅晶片研磨抛光表面损伤大、材料去除率低的问题,其包括机床、多自由度定位平台、负载调节部件、超声动力部件、夹具部件、保持环、研磨盘或抛光垫与超声波数字电源;其中:多自由度定位平台包括动平台与机座;负载调节部件包括机架与轴承基座;超声动力部件包括换能器与调心球轴承;多自由度定位平台通过机架安装在机床上,负载调节部件通过机架安装在动平台上,超声动力部件安装在轴承基座上,夹具部件的夹具顶端与换能器的底端固定连接,夹具底端安装在保持环中为转动连接,保持环放置在研磨盘或抛光垫上,研磨盘或抛光垫安装在机床上,超声动力部件与超声波数字电源信号线连接。
Public/Granted literature
- CN108890408B 一种超声辅助研磨抛光碳化硅晶片的装置 Public/Granted day:2019-04-05
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