发明授权
- 专利标题: 安装构造体
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申请号: CN201810370341.6申请日: 2018-04-23
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公开(公告)号: CN108857133B公开(公告)日: 2022-05-03
- 发明人: 日根清裕 , 古泽彰男 , 北浦秀敏 , 酒井一树
- 申请人: 松下知识产权经营株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府
- 专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人: 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 韩丁
- 优先权: 2017-093271 20170509 JP
- 主分类号: B23K33/00
- IPC分类号: B23K33/00 ; B23K35/30
摘要:
本发明在具有大面积的接合的安装构造体中,提供一种具有能够耐受由于基于反复温度变化的热应力而产生的龟裂的进展的接合的安装构造体。安装构造体是通过层叠体来将陶瓷基板的陶瓷基板电极与金属基板的金属基板电极接合的安装构造体,层叠体从陶瓷基板电极向金属基板电极,按照第1界面层、第1焊料接合部、第2界面层、第1缓冲件电极、缓冲件、第2缓冲件电极、第3界面层、第2焊料接合部以及第4界面层的顺序而被层叠,层叠体的厚度为30μm以上且100μm以下,第1焊料接合部的厚度与第2焊料接合部的厚度的差为25%以内,第1焊料接合部与缓冲件的弹性率的差以及第1焊料接合部与缓冲件的线膨胀系数的差分别为62%以内。
公开/授权文献
- CN108857133A 安装构造体 公开/授权日:2018-11-23