发明授权
- 专利标题: 电气贯穿件及其制造方法、电气贯穿装置
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申请号: CN201810651657.2申请日: 2018-06-22
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公开(公告)号: CN108831571B公开(公告)日: 2020-06-05
- 发明人: 闫贺 , 刁兴中 , 范智淳 , 张勇 , 王海涛 , 董玉杰 , 张作义
- 申请人: 清华大学
- 申请人地址: 北京市海淀区清华园北京100084-82信箱
- 专利权人: 清华大学
- 当前专利权人: 清华大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清华园北京100084-82信箱
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 王莹; 吴欢燕
- 主分类号: G21C13/02
- IPC分类号: G21C13/02 ; H01C17/00
摘要:
本发明涉及电气贯穿技术领域,提供了一种电气贯穿件及其制造方法、电气贯穿装置。该电气贯穿件包括封接玻璃、外管以及插设在外管中的导体,外管的两端均堵设有支撑固定块,导体的两端分别探出于对应的支撑固定块;导体与外管之间烧结有封接玻璃,封接玻璃将导体、外管和支撑固定块共同围设形成的环形腔分隔成上下两个腔体;封接玻璃上穿设有光纤,光纤的至少一端探出对应的支撑固定块后与光纤接头连接,光纤位于封接玻璃中的部分刻写有光纤布拉格光栅、以形成第一光纤布拉格光栅传感器。本发明通过利用第一光纤布拉格光栅传感器实时监测封接玻璃的应变和温度,不仅可判断电气贯穿件是否满足气密性要求,而且还可实现对烧结温度的精确控制。
公开/授权文献
- CN108831571A 电气贯穿件及其制造方法、电气贯穿装置 公开/授权日:2018-11-16