Invention Grant
- Patent Title: 用于控制绝缘栅双极型晶体管模块温度的系统和方法
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Application No.: CN201710208497.XApplication Date: 2017-03-31
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Publication No.: CN108664053BPublication Date: 2020-06-16
- Inventor: 符松格
- Applicant: 北京天诚同创电气有限公司
- Applicant Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区博兴一路8号1幢
- Assignee: 北京天诚同创电气有限公司
- Current Assignee: 北京天诚同创电气有限公司
- Current Assignee Address: 北京市大兴区北京经济技术开发区博兴一路8号1幢
- Agency: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- Agent 段月欣
- Main IPC: G05D23/20
- IPC: G05D23/20 ; H01L23/467

Abstract:
本发明公开一种用于控制绝缘栅双极型晶体管模块温度的系统和方法。该用于控制IGBT模块温度的方法,包括:获取IGBT模块的损耗参数、热阻参数、环境温度以及IGBT模块内芯片的温度,芯片包括IGBT芯片或/和二极管芯片;基于芯片的温度和损耗参数,计算芯片的损耗,并根据芯片的温度、热阻参数、环境温度及芯片的损耗,计算得到IGBT模块的散热器到冷却介质的期望热阻;根据预设的散热器到冷却介质的热阻与经过散热器的风量的对应关系,得到与期望热阻对应的期望风量;根据期望风量调控散热器的风机。能够提高IGBT模块的功率循环周次数和温度循环周次数。
Public/Granted literature
- CN108664053A 用于控制绝缘栅双极型晶体管模块温度的系统和方法 Public/Granted day:2018-10-16
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