- 专利标题： 基板载置方法和机构、成膜方法和装置、电子器件制造方法及有机EL显示装置制造方法
-
申请号： CN201810488057.9申请日： 2018-05-21
-
公开(公告)号： CN108624857B公开(公告)日： 2020-09-25
- 发明人: 石井博
- 申请人： 佳能特机株式会社
- 申请人地址： 日本新泻县
- 专利权人： 佳能特机株式会社
- 当前专利权人： 佳能特机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本新泻县
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理商 刘杨
- 优先权： 2017-101255 2017.05.22 JP
- 主分类号： C23C14/50
- IPC分类号： C23C14/50 ; C23C14/04 ; C23C14/24
摘要：
本发明提供基板载置方法和机构、成膜方法和装置、电子器件制造方法及有机EL显示装置制造方法，去除因自重而产生了挠曲的状态的基板载置于载置体时产生的基板的形变。基板载置方法具有：支承基板(10)的周缘的支承工序；以及将被支承的基板(10)载置在掩模(220)之上的载置工序，载置工序使被支承的基板(10)的一端侧与掩模(220)接触，之后，使基板(10)的另一端侧与掩模(220)接触，将基板(10)载置于掩模(220)。
公开/授权文献
- CN108624857A 基板载置方法和机构、成膜方法和装置、电子器件制造方法及有机EL显示装置制造方法 公开/授权日：2018-10-09
IPC分类:
