本发明提供一种具有蚀刻功能的可剥胶及蚀刻方法，所述可剥胶包括：蚀刻剂0.05‑20份、树脂20‑80份、无机填料5‑20份，所述树脂为光固化树脂以及热固化树脂中的至少一种；在需要对基板上的导电膜层进行图案化处理加工时，直接将上述可剥胶涂覆在导电膜层上对导电膜层进行蚀刻，经高温固化和/或紫外线固化所述可剥胶后，将可剥胶剥离即可形成需要的导电图案，从而在对所述导电膜层进行图案化处理加工的过程中不需要经过去离子水冲洗以及烘烤等步骤，即，通过上述具有蚀刻功能的可剥胶能够实现免冲洗的蚀刻工艺。