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Invention Publication
CN108568613A 焊料合金及接合结构体 无效 - 驳回

焊料合金及接合结构体
Abstract:
一种焊料合金，其中，Sb的含有率为3wt％以上且15wt％以下，Te的含有率为0.01wt％以上且1.5wt％以下，并且，Au的含有率为0.005wt％以上且1wt％以下，余量为Sn。
Abstract(English):

Provided is a solder alloy including an Sb content of 3 wt% or more and 15 wt% or less, a Te content of 0.01 wt% or more and 1.5 wt% or less, an Au content of 0.005 wt% or more and 1 wt% or less, anda remainder that is Sn.

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