本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及升降门装置和晶片传输系统。该升降门装置包括连接模块、定位模块、传动模块和动力模块：连接模块用于连接腔室门和腔室，并与定位模块可活动连接；定位模块设置于与腔室门所在平面垂直的腔室的外壁，用于调节腔室门相对于腔室的距离，并限制传动模块在腔室的外壁的相对移动位置；动力模块设置于腔室的一端，与传动模块连接，用于为传动模块提供动力；传动模块设置于腔室与腔室门所在平面垂直的腔室的外壁，与定位模块可活动连接，用于在动力模块的动力驱动下沿平行于腔室门所在平面的方向移动。该升降门装置结构简单、装配调试简单，能准确限制腔室门的上升和下降，压紧和顶开过程中腔室门始终与腔室平行。