发明授权
- 专利标题: 一种石墨烯高温压力传感器封装方法
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申请号: CN201810296533.7申请日: 2018-04-01
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公开(公告)号: CN108529553B公开(公告)日: 2020-02-18
- 发明人: 李孟委 , 王俊强 , 李登 , 赵世亮 , 吴承根 , 王莉
- 申请人: 中北大学
- 申请人地址: 山西省太原市学院路3号
- 专利权人: 中北大学
- 当前专利权人: 中北大学
- 当前专利权人地址: 山西省太原市学院路3号
- 代理机构: 深圳市兴科达知识产权代理有限公司
- 代理商 杨小东
- 优先权: 201710863297.8 2017.09.22 CN
- 主分类号: B81B7/02
- IPC分类号: B81B7/02 ; B81B1/00 ; B81C1/00
摘要:
一种石墨烯高温压力传感器封装方法,主要结构包括纳米膜、基片、互连电极、互连凸点、互连焊盘、密封环、封装外壳、陶瓷基座、引线柱、无氧真空腔。基片上表面刻蚀形成倒梯形结构,基片下表面设置纳米膜,纳米膜由两层氮化硼及夹在其中的石墨烯组成,氮化硼可为石墨烯提供附着载体和隔离保护。采用Au‑Au直接键合技术使基片与基座形成真空腔,为纳米膜提供无氧环境,并可在900℃下保持密封。此封装方法封装结构可靠,保障无氧真空环境,将传感器的使用温度提高至900℃。
公开/授权文献
- CN108529553A 一种石墨烯高温压力传感器封装方法 公开/授权日:2018-09-14