一种石墨烯高温压力传感器封装方法
摘要:
一种石墨烯高温压力传感器封装方法,主要结构包括纳米膜、基片、互连电极、互连凸点、互连焊盘、密封环、封装外壳、陶瓷基座、引线柱、无氧真空腔。基片上表面刻蚀形成倒梯形结构,基片下表面设置纳米膜,纳米膜由两层氮化硼及夹在其中的石墨烯组成,氮化硼可为石墨烯提供附着载体和隔离保护。采用Au‑Au直接键合技术使基片与基座形成真空腔,为纳米膜提供无氧环境,并可在900℃下保持密封。此封装方法封装结构可靠,保障无氧真空环境,将传感器的使用温度提高至900℃。
公开/授权文献
0/0