发明公开
- 专利标题: 用于将压力施加到结构上的施加器系统
- 专利标题(英): APPLICATOR SYSTEM FOR APPLYING PRESSURE TO STRUCTURE
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申请号: CN201810123000.9申请日: 2018-02-07
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公开(公告)号: CN108394115A公开(公告)日: 2018-08-14
- 发明人: M.H.霍克迈尔 , Y.郑 , J.D.波拉克 , S.辛哈
- 申请人: 通用电气公司
- 申请人地址: 美国纽约州
- 专利权人: 通用电气公司
- 当前专利权人: 通用电气公司
- 当前专利权人地址: 美国纽约州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 周心志; 谭祐祥
- 优先权: 15/426784 2017.02.07 US
- 主分类号: B30B1/00
- IPC分类号: B30B1/00 ; B21D26/021
摘要:
本申请涉及用于将压力施加到结构上的施加器系统。其中,一种用于将压力施加到复合结构(601)上的施加器组件(602)包括外部框架(614)、大致设置在外部框架(614)内的施加器壳(610),以及大致设置在施加器壳(610)内的施加器(612)。施加器壳(610)包括第一膜(616)和设置在第一膜(616)内的第一堵塞材料(618)。施加器(612)包括第二膜(622)和设置在所述第二膜(622)内的第二堵塞材料(624)。
公开/授权文献
- CN108394115B 用于将压力施加到结构上的施加器系统 公开/授权日:2022-02-18