- 专利标题: 电连接构造、带端子的玻璃板以及带端子的玻璃板的制造方法
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申请号: CN201680064581.2申请日: 2016-11-04
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公开(公告)号: CN108352640B公开(公告)日: 2020-01-10
- 发明人: 寺岛文贵 , 渡边英彦
- 申请人: AGC株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: AGC株式会社
- 当前专利权人: AGC株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2015-217459 2015.11.05 JP
- 国际申请: PCT/JP2016/082864 2016.11.04
- 国际公布: WO2017/078162 JA 2017.05.11
- 进入国家日期: 2018-05-04
- 主分类号: H01R13/04
- IPC分类号: H01R13/04 ; B60J1/00 ; C03C27/12 ; H01R13/15 ; H01R43/00 ; C03C17/04
摘要:
电连接构造(1)包括:玻璃板(10);供电部(15),其形成于玻璃板(10);端子(20),其具有与玻璃板(10)相对的基部(21);以及弹簧构件(35),其由导体形成,并配置在供电部(15)和基部(21)之间,通过使供电部(15)和基部(21)接触弹簧构件(35),由此使供电部(15)和基部(21)借助弹簧构件(35)导通。
公开/授权文献
- CN108352640A 电连接构造、带端子的玻璃板以及带端子的玻璃板的制造方法 公开/授权日:2018-07-31