发明授权
- 专利标题： 制造层叠铁芯的方法和装置
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申请号： CN201711322009.4申请日： 2017-12-12
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公开(公告)号： CN108233649B公开(公告)日： 2022-02-25
- 发明人: 天野克己 , 福永幸也 , 福本崇
- 申请人： 株式会社三井高科技
- 申请人地址： 日本福冈
- 专利权人： 株式会社三井高科技
- 当前专利权人： 株式会社三井高科技
- 当前专利权人地址： 日本福冈
- 代理机构： 北京奉思知识产权代理有限公司
- 代理商 贾宁; 王国志
- 优先权： 2016-241478 20161213 JP
- 主分类号： H02K15/12
- IPC分类号： H02K15/12 ; H02K15/03
摘要：
一种用于制造层叠铁芯的方法，包括：预热层叠了多个铁芯片并且包括树脂填充孔的层叠体；在预热层叠体之后测量层叠体的温度；判定测量的温度是否处于预定范围内；在判定温度处于预定范围内的情况下将层叠体输送到成型装置内；并且在成型装置中利用树脂材料填充层叠体的树脂填充孔。
公开/授权文献
- CN108233649A 制造层叠铁芯的方法和装置 公开/授权日：2018-06-29
