发明公开
CN108189413A 一种微流控芯片的热压键合方法
无效 - 驳回
- 专利标题： 一种微流控芯片的热压键合方法
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申请号： CN201711450477.X申请日： 2017-12-27
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公开(公告)号： CN108189413A公开(公告)日： 2018-06-22
- 发明人: 冯昌喜 , 张文杰
- 申请人： 北京百奥芯科技有限公司
- 申请人地址： 北京市朝阳区酒仙桥东路9号院2号楼7层
- 专利权人： 北京百奥芯科技有限公司
- 当前专利权人： 北京百奥芯科技有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区酒仙桥东路9号院2号楼7层
- 代理机构： 北京创遇知识产权代理有限公司
- 代理商 李芙蓉; 冯建基
- 主分类号： B29C65/56
- IPC分类号： B29C65/56 ; B01L3/00 ; B81C1/00
摘要：
本发明涉及一种新的微流控芯片热压键合方法。所述方法在封闭空间中通过柔性膨胀体对所述芯片的基片和/或盖片的外表面施压，以使所述基片和盖片的键合表面键合。从而解决现有微流控芯片键合方法在热压键合过程中由于上下硬质压板施力表面不平行或者芯片本身翘曲或者堆叠厚度不均匀导致的芯片键合区域受力不均匀的问题，使芯片良品率大大提高。
