- 专利标题: 一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺
-
申请号: CN201711160205.6申请日: 2017-11-20
-
公开(公告)号: CN108070815B公开(公告)日: 2019-08-16
- 发明人: 惠朝先 , 贺贤汉
- 申请人: 四川富乐德科技发展有限公司
- 申请人地址: 四川省内江市经济技术开发区安泰街北段(双雁小区斜对面)
- 专利权人: 四川富乐德科技发展有限公司
- 当前专利权人: 四川富乐德科技发展有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省内江市经济技术开发区安泰街北段(双雁小区斜对面)
- 代理机构: 上海顺华专利代理有限责任公司
- 代理商 顾雯
- 主分类号: C23C4/131
- IPC分类号: C23C4/131 ; C23C4/129 ; C23C4/08 ; C23C4/18 ; C23C4/02
摘要:
本发明提供一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺,结合ARC熔射和flame熔射的工艺优缺点,配合喷砂工艺控制部件表面粗糙度均匀性,以及熔射层之间的结合力强度,达到电子产业腔体设备对结合力、particle方面的生产技术要求。
公开/授权文献
- CN108070815A 一种应用于电子产业腔体设备的铝熔射层的制备工艺 公开/授权日:2018-05-25
IPC分类: