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发明公开
CN107922620A 低温固化组合物、由所述低温固化组合物形成的固化膜以及具有固化膜的电子装置 有权

低温固化组合物、由所述低温固化组合物形成的固化膜以及具有固化膜的电子装置
摘要：
本发明提供一种低温固化组合物、一种通过对所述组合物进行固化而获得的固化膜、以及一种包括所述固化膜的电子装置，所述组合物包含：(A)由以下化学式1表示的含环氧基的硅氧烷化合物：[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M(R4R5SiO2/2)D1(R65iO3/2)T1(R7R8SiO2/2)D2(R9SiO3/2)T2(在化学式1中，R1到R9中的每一者为独立地选自经取代或未经取代的C1到C6单价脂肪族烃基、经取代或未经取代的C6到C20单价环状脂肪族烃基、经取代或未经取代的C6到C20单价芳香族烃基、及经环氧基取代的单价有机基的有机基，R1到R6中的至少一者为经环氧基取代的单价有机基，0≤M＜1，0≤D1＜1，0＜T1≤1，0≤D2＜1，0≤T2＜1，且M+D1+T1+D2+T2＝1，其中由M、D1、T1、D2及T2表示的结构单元中的每一者可包括一种或多种类型的不同的结构单元)；以及(B)用于环氧化物的开环反应的阳离子热引发剂，引发剂为锍系阳离子与硼酸根系阴离子的盐，其中由化学式1表示的化合物为数量平均分子量介于100到1,000范围内的硅氧烷化合物与数量平均分子量介于1,000到10,000范围内的硅氧烷化合物的组合。
摘要（英）：

Provided are a low temperature curing composition, a cured film obtained by curing the composition, and an electronic device comprising the cured film, the composition comprising: (A) an epoxy group-containing siloxane compound represented by the following chemical formula 1 [chemical formula 1] (R1R2R3SiO1/2)M(R4R5SiO2/2)D1(R6SiO3/2)T1(R7R8SiO2/2)D2(R9SiO3/2)T2 (in chemical formula 1, each of R1to R9 are, independently, an organic group independently selected from a substituted or unsubstituted monovalent aliphatic hydrocarbon group of C1 to C6, a substituted or unsubstituted monovalent cycloaliphatic hydrocarbon group of C6 to C20, a substituted or unsubstituted monovalent aromatic hydrocarbon group of C6 to C20, and an epoxy-substituted monovalent organic group, at least one of R1 to R6 is an epoxy-substituted monovalent organic group, 0<=M<1, 0<=D1<1, 0

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