Invention Publication
CN107876926A 一种电子芯片焊接装置
无效 - 撤回
- Patent Title: 一种电子芯片焊接装置
- Patent Title (English): Electronic chip welding device
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Application No.: CN201810032406.6Application Date: 2018-01-12
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Publication No.: CN107876926APublication Date: 2018-04-06
- Inventor: 张雷
- Applicant: 四川超影科技有限公司
- Applicant Address: 四川省成都市高新区锦城大道666号4栋16层9号
- Assignee: 四川超影科技有限公司
- Current Assignee: 四川超影科技有限公司
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区锦城大道666号4栋16层9号
- Agency: 成都创久知识产权代理有限公司
- Agent 童淑苹
- Main IPC: B23K3/00
- IPC: B23K3/00 ; B23K3/03 ; B23K3/08

Abstract:
本发明公开了一种电子芯片焊接装置,包括主机、锡丝、烙铁、电源引线、耐高温海绵、烙铁芯、烙铁头、卡箍,所述主机上面设置有主机铭牌,所述主机前面设置有温度调节旋钮,所述温度调节旋钮一边设置有烙铁插座,所述温度调节旋钮另一端设置有电源指示灯,所述电源指示灯下面设置有加热指示灯,所述加热指示灯下面设置有开关按钮,所述主机旁边设置有烙铁底座,所述烙铁底座上面设置有锡丝架,所述锡丝架上设置有所述锡丝,所述锡丝架旁边设置有烙铁架,所述烙铁架上面设置有所述烙铁。有益效果在于:用特制材料使手柄更加轻便,使用更舒适,安全性更高,发热体的使用寿命更长,减少更换频率,节约成本,能够调节温度,提高焊接效率。
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