本发明涉及一种LED封装树脂制备工艺及应用，特别是一种LED封装用硅氧烷改性环氧树脂的制备方法及其应用。注反应器中，加入双酚A环氧树脂，烷氧基硅烷，有机金属盐催化剂，在50～150℃反应1小时，制得环氧树脂改性预聚体；利用混合氯硅烷单体以及有机溶剂为原料，制备甲基苯基硅氧烷预聚体；反应器内加入环氧树脂改性预聚体；甲基苯基硅氧烷预聚体，在70～150℃真空条件下反应2～6小时，制得LED封装用硅氧烷改性环氧树脂。与有机硅树脂相比，这种硅氧烷改性环氧树脂具有与基材粘结力好的特点；与环氧树脂相比，这种硅氧烷改性环氧树脂具有耐冷热冲击、耐热性好的特点。