发明授权
- 专利标题: 一种复合材料回转结构及其成型方法
-
申请号: CN201711117187.3申请日: 2017-11-13
-
公开(公告)号: CN107696523B公开(公告)日: 2019-11-12
- 发明人: 张建宝 , 陈亮 , 李忠 , 王伟 , 孙文文 , 孙宏杰 , 张蕾
- 申请人: 航天材料及工艺研究所 , 中国运载火箭技术研究院
- 申请人地址: 北京市丰台区南大红门路1号
- 专利权人: 航天材料及工艺研究所,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人: 航天材料及工艺研究所,中国运载火箭技术研究院
- 当前专利权人地址: 北京市丰台区南大红门路1号
- 代理机构: 中国航天科技专利中心
- 代理商 范晓毅
- 主分类号: B29C70/34
- IPC分类号: B29C70/34 ; B29C70/54 ; B29C70/22
摘要:
本发明提供一种复合材料回转结构及其成型方法,属于结构复合材料制造技术领域。所述方法包括:制作芯模,芯模包括圆柱模段、过渡模段和锥台模段,圆柱模段通过过渡模段与锥台模段连接,且连接位置平滑过渡;在芯模表面涂敷脱模剂,然后进行铺层,其中,铺层包括第一环向铺层、第一非环形铺层和环向补强层,第一环向铺层和环向补强层均绕芯模环向铺放,且第一环向铺层覆盖圆柱模段、过渡模段及锥台模段,环向补强层覆盖过渡模段,第一非环向铺层沿芯模一端向另一端铺放,且覆盖圆柱模段、过渡模段及锥台模段;铺层结束后固化、脱模,得到复合材料回转结构。本发明提供的复合材料回转体构件达到整体结构减重15%以上,构件制造生产周期缩短10%左右。
公开/授权文献
- CN107696523A 一种复合材料回转结构及其成型方法 公开/授权日:2018-02-16
IPC分类: