Invention Publication
CN107553311A 一种板材自动研磨机构
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种板材自动研磨机构
- Patent Title (English): Automatic board grinding mechanism
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Application No.: CN201711022341.9Application Date: 2017-10-27
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Publication No.: CN107553311APublication Date: 2018-01-09
- Inventor: 徐超
- Applicant: 苏州博来喜电器有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市高新区石阳路90号
- Assignee: 苏州博来喜电器有限公司
- Current Assignee: 苏州博来喜电器有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市高新区石阳路90号
- Agency: 南京纵横知识产权代理有限公司
- Agent 董建林
- Main IPC: B24B37/10
- IPC: B24B37/10 ; B24B37/34 ; B24B47/20

Abstract:
本发明公开了一种板材自动研磨机构,其包括机架,机架上开设有一矩形槽,矩形槽上设置有板材固定移载组件,板材固定移载组件包括垂直设置于矩形槽四角的导轨组,导轨组之间水平连接有一承载台,承载台的四角均设置有一支座,四个支座的相邻的一角出均开设有一方形槽,四个方形槽之间用于放置待打磨的板材;承载台的上方设置有打磨组件,打磨组件包括设置于机架四角的支撑柱,支撑柱的顶面水平连接有一支撑板,支撑板的底面设置有十字型导轨,十字型导轨包括有X向导轨和Y向导轨,Y向导轨的底部设置有滑动块,滑动块的底部设置有旋转轴,旋转轴的底部水平设置有一研磨盘。本发明具有打磨方便,安全性好,打磨效果好等优点。
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