发明授权
- 专利标题: 一种光模块封装结构及制作方法
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申请号: CN201710748723.3申请日: 2017-08-28
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公开(公告)号: CN107479148B公开(公告)日: 2019-12-31
- 发明人: 戴风伟 , 张文奇
- 申请人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 申请人地址: 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 专利权人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
- 代理机构: 上海智晟知识产权代理事务所
- 代理商 张东梅
- 主分类号: G02B6/42
- IPC分类号: G02B6/42
摘要:
本发明公开了一种光模块封装结构,包括:转接板,所述转接板具有顶面、与顶面相对的底面以及贯穿顶面和底面的第一通孔,所述转接板的顶面具有重布线结构和一个或多个第一焊盘;光芯片,所述光芯片安装在所述转接板的顶面,并与所述第一通孔相对;柔性板,所述柔性板具有第一面、与第一面相对的第二面、设置在第一面上的重布线层和第二焊盘、设置在第二面上的重布线层和输出焊盘、贯穿柔性板的导电通孔,用于在第一面和第二面之间形成电连接,其中所述柔性板能够弯折,且所述转接板顶部的至少一个第一焊盘电连接到所述柔性板第一面上的第二焊盘。本发明的实施例通过软板实现光模块插口与芯片相垂直,从而避免垂直打线。
公开/授权文献
- CN107479148A 一种光模块封装结构及制作方法 公开/授权日:2017-12-15