发明公开
- 专利标题: 切削装置的设置方法
- 专利标题(英): Setup method of cutting apparatus
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申请号: CN201710251943.5申请日: 2017-04-17
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公开(公告)号: CN107303695A公开(公告)日: 2017-10-31
- 发明人: 笠井刚史 , 佐藤雅史
- 申请人: 株式会社迪思科
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人: 株式会社迪思科
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 于靖帅
- 优先权: 2016-083927 2016.04.19 JP
- 主分类号: B28D5/02
- IPC分类号: B28D5/02 ; B28D7/02 ; B28D7/00
摘要:
提供切削装置的设置方法,能够降低切削液的影响而准确地检测安装有切削刀具的切削单元的位置。一种切削装置(2)的设置方法,对切削刀具(46)的前端的位置进行检测,该切削装置(2)的设置方法包含如下的步骤:提供停止步骤,停止向切削刀具提供切削液(21);除水步骤,使切削单元(42)在切入进给方向上移动,在使旋转的切削刀具侵入到刃尖位置检测单元(50)的刀具侵入部(54c)中之后,使切削刀具从刀具侵入部退避,由此,使切削刀具的周围的气流变化,使随着切削刀具而旋转的切削液向周围飞散;以及位置检测步骤,使旋转的切削刀具再次侵入到刀具侵入部中,对受光部(58)的受光量成为规定的光量时的切削单元的位置进行检测。
公开/授权文献
- CN107303695B 切削装置的设置方法 公开/授权日:2021-08-17