Invention Publication
CN107275925A 激光芯片及其制备方法、光模块
无效 - 撤回
- Patent Title: 激光芯片及其制备方法、光模块
- Patent Title (English): Laser chip, preparation method thereof and optical module
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Application No.: CN201710638841.9Application Date: 2017-07-31
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Publication No.: CN107275925APublication Date: 2017-10-20
- Inventor: 方瑞禹 , 徐晓颖
- Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
- Applicant Address: 山东省青岛市崂山区株洲路151号
- Assignee: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
- Current Assignee: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
- Current Assignee Address: 山东省青岛市崂山区株洲路151号
- Agency: 青岛联智专利商标事务所有限公司
- Agent 邵新华
- Main IPC: H01S5/12
- IPC: H01S5/12 ; H01S5/34

Abstract:
本发明实施例提供了一种激光芯片,包括基板,设于基板上的第一有源区和第二有源区;设于第一有源区上的第一光栅,第一有源区发出的光在第一光栅处发生布拉格反射;设于第二有源区上的第二光栅,第二有源区发出的光在第二光栅处发生布拉格反射;第一光栅与第二光栅不平行设置,解理后具有不同的端面相位,使得第一发光单元与第二发光单元具有不同的单模抑制比SMSR以及良率,激光芯片可以筛选性能更优越的发光单元。
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