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发明授权
CN107275306B 封装中的堆叠整流器 有权

封装中的堆叠整流器
摘要：
本发明提供一种整流器封装，所述整流器封装包括第一整流器裸片，所述第一整流器裸片具有阳极及阴极且以导电方式接合到第一导电膜的第一表面上。所述整流器封装还包括第二整流器裸片，所述第二整流器裸片具有阳极及阴极且以导电方式接合到所述第一导电膜的与所述第一表面相对的第二表面上。所述第一导电膜与所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的两个阳极或两个阴极接触。
摘要（英）：

A rectifier package is provided, which comprises a first rectifier die having an anode and a cathode conductively bonded to a first conductive film on a first surface. The rectifier package also comprises a second rectifier die having an anode and a cathode conductively bonded to the first conductive film on a second surface, which is opposite to the first surface. The first conductive film is in contact with both anodes or both cathodes of the first rectifier die and the second rectifier die.

公开/授权文献
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