发明授权
- 专利标题: 一种高纯镍板带材的制备方法
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申请号: CN201710384749.4申请日: 2017-05-26
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公开(公告)号: CN107252820B公开(公告)日: 2019-03-08
- 发明人: 杨志强 , 王江 , 李娟 , 张东 , 陈韩锋 , 常耀威 , 赵多平 , 尹贞喜 , 陈福平 , 雷伯锁
- 申请人: 金川集团股份有限公司
- 申请人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 专利权人: 金川集团股份有限公司
- 当前专利权人: 金川集团镍合金有限公司
- 当前专利权人地址: 甘肃省金昌市金川路98号
- 代理机构: 甘肃省知识产权事务中心
- 代理商 孙惠娜
- 主分类号: B21B1/38
- IPC分类号: B21B1/38 ; B21B47/04 ; B21B27/02 ; C22F1/10
摘要:
本发明公开了一种高纯镍板带材的制备方法,所述制备方法的步骤为:(1)形状加工,根据具体的带材需求将宽度和长度进行加工;(2)组织处理,将加工后的电解镍板放入热处理炉中进行热处理;(3)冷轧分层,采用大小辊冷轧分层技术,(4)保护气氛热处理,将冷轧后的电解镍板采用氢气保护热处理;(5)采用等离子焊接镍带;(6)冷轧加工及保护气氛热处理。本发明的制备方法中针对电解镍板先天存在的中间分层缺陷,即两层中间存在的电解液等杂质形成的污染问题,进行了冷轧分层技术处理,使得生产的镍板带材纯度高、杂质少、电阻率低、导电性能好,而且生产率高,原料损耗少,由于材料为纯原料,可实现回收利用。
公开/授权文献
- CN107252820A 一种高纯镍板带材的制备方法 公开/授权日:2017-10-17
IPC分类: