本发明公开了一种接力式快速取片、装片装置及其采用它的装片机，第一转臂用于取出晶圆上的芯片，旋转后将芯片放置在中转台上；第二转臂用于取出中转台上的芯片，旋转后将芯片放置在基板上；焊头，用于取出芯片和放置芯片，焊头设置在第一转臂和第二转臂的一端，焊头沿平行于第一转臂或第二转臂的旋转轴线方向来回运动；驱动装置用于驱动第一转臂和/或第二转臂旋转。本发明有益效果：芯片中转台的设置，使得转臂的取片和装片可以同步进行，在需要远距离取装片时，相比于传统单转臂的取片装片方式效率提高50％‑‑70％，装片精度更高。